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S50/FM1108/ult/I-code/Ntag213 37x22mm高頻干inlay電子射頻標簽
Inlay 是(shi)指(zhi)一種由多層PVC片材含有芯(xin)片及線圈層合在一起的预層壓產品(pin)。一般由兩層或三層組成(cheng)。表面无任何印刷圖案，INLAY產品適用多品種卡片(pian)的前期大量(liang)生產。INLAY上下再覆上有(you)不同印刷圖案的材料通過再次層壓就組成了豐富多彩的非(fei)接触卡片。Dry inlay是由天線與芯片(pian)倒封裝而(er)成，Dry inlay 不带胶，整體(ti)厚度0.07mm±0.005mm。查看更多 -
S50/FM1108/ult/I-code/Ntag213 40x40mm高頻干inlay電子射頻標簽
Inlay 是(shi)指(zhi)一種由多層PVC片材含有芯(xin)片及線圈層合在一起的预層壓產品(pin)。一般由兩層或三層組成(cheng)。表面无任何印刷圖案，INLAY產品適用多品種卡片(pian)的前期大量(liang)生產。INLAY上下再覆上有(you)不同印刷圖案的材料通過再次層壓就組成了豐富多彩的非(fei)接触卡片。Dry inlay是由天線與芯片(pian)倒封裝而(er)成，Dry inlay 不带胶，整體(ti)厚度0.07mm±0.005mm。查看更多 -
源(yuan)头廠家S50/FM1108/ult/I-code 45x45mm高(gao)頻干inlay電(dian)子射頻(pin)標簽
Inlay 是(shi)指(zhi)一種由多層PVC片材含有芯(xin)片及線圈層合在一起的预層壓產品(pin)。一般由兩層或三層組成(cheng)。表面无任何印刷圖案，INLAY產品適用多品種卡片(pian)的前期大量(liang)生產。INLAY上下再覆上有(you)不同印刷圖案的材料通過再次層壓就組成了豐富多彩的非(fei)接触卡片。Dry inlay是由天線與芯片(pian)倒封裝而(er)成，Dry inlay 不带胶，整體(ti)厚度0.07mm±0.005mm。查看更多 -
S50/FM1108/ult/I-code/Ntag213 52x15mm高頻干inlay電子射頻標簽
Inlay 是(shi)指(zhi)一種由多層PVC片材含有芯(xin)片及線圈層合在一起的预層壓產品(pin)。一般由兩層或三層組成(cheng)。表面无任何印刷圖案，INLAY產品適用多品種卡片(pian)的前期大量(liang)生產。INLAY上下再覆上有(you)不同印刷圖案的材料通過再次層壓就組成了豐富多彩的非(fei)接触卡片。Dry inlay是由天線與芯片(pian)倒封裝而(er)成，Dry inlay 不带胶，整體(ti)厚度0.07mm±0.005mm。查看更多 -
S50/FM1108/ult/I-code/Ntag213 76x45mm高頻干inlay電子射頻標簽
Inlay 是(shi)指(zhi)一種由多層PVC片材含有芯(xin)片及線圈層合在一起的预層壓產品(pin)。一般由兩層或三層組成(cheng)。表面无任何印刷圖案，INLAY產品適用多品種卡片(pian)的前期大量(liang)生產。INLAY上下再覆上有(you)不同印刷圖案的材料通過再次層壓就組成了豐富多彩的非(fei)接触卡片。Dry inlay是由天線與芯片(pian)倒封裝而(er)成，Dry inlay 不带胶，整體(ti)厚度0.07mm±0.005mm。查看更多 -
S50/FM1108/ult/I-code/Ntag213直(zhi)径40mm高(gao)頻干inlay電(dian)子射頻(pin)標簽
Inlay 是(shi)指(zhi)一種由多層PVC片材含有芯(xin)片及線圈層合在一起的预層壓產品(pin)。一般由兩層或三層組成(cheng)。表面无任何印刷圖案，INLAY產品適用多品種卡片(pian)的前期大量(liang)生產。INLAY上下再覆上有(you)不同印刷圖案的材料通過再次層壓就組成了豐富多彩的非(fei)接触卡片。Dry inlay是由天線與芯片(pian)倒封裝而(er)成，Dry inlay 不带胶，整體(ti)厚度0.07mm±0.005mm。查看更多 -
S50/FM1108/ult/I-code/Ntag213直(zhi)径15mm高(gao)頻干inlay電(dian)子射頻(pin)標簽
Inlay 是(shi)指(zhi)一種由多層PVC片材含有芯(xin)片及線圈層合在一起的预層壓產品(pin)。一般由兩層或三層組成(cheng)。表面无任何印刷圖案，INLAY產品適用多品種卡片(pian)的前期大量(liang)生產。INLAY上下再覆上有(you)不同印刷圖案的材料通過再次層壓就組成了豐富多彩的非(fei)接触卡片。Dry inlay是由天線與芯片(pian)倒封裝而(er)成，Dry inlay 不带胶，整體(ti)厚度0.07mm±0.005mm。查看更多 -
S50/FM1108/ult/I-code直(zhi)径25mm高(gao)頻干inlay電(dian)子射頻(pin)標簽
Inlay 是(shi)指(zhi)一種由多層PVC片材含有芯(xin)片及線圈層合在一起的预層壓產品(pin)。一般由兩層或三層組成(cheng)。表面无任何印刷圖案，INLAY產品適用多品種卡片(pian)的前期大量(liang)生產。INLAY上下再覆上有(you)不同印刷圖案的材料通過再次層壓就組成了豐富多彩的非(fei)接触卡片。Dry inlay是由天線與芯片(pian)倒封裝而(er)成，Dry inlay 不带胶，整體(ti)厚度0.07mm±0.005mm。查看更多 -
S50/FM1108/ult/I-code/Ntag213直(zhi)径30mm高(gao)頻干inlay電(dian)子射頻(pin)標簽
Inlay 是(shi)指(zhi)一種由多層PVC片材含有芯(xin)片及線圈層合在一起的预層壓產品(pin)。一般由兩層或三層組成(cheng)。表面无任何印刷圖案，INLAY產品適用多品種卡片(pian)的前期大量(liang)生產。INLAY上下再覆上有(you)不同印刷圖案的材料通過再次層壓就組成了豐富多彩的非(fei)接触卡片。Dry inlay是由天線與芯片(pian)倒封裝而(er)成，Dry inlay 不带胶，整體(ti)厚度0.07mm±0.005mm。查看更多 -
批发I-code系(xi)列直径57mm高(gao)頻干inlay電(dian)子射頻(pin)智能標簽
Inlay 是(shi)指(zhi)一種由多層PVC片材含有芯(xin)片及線圈層合在一起的预層壓產品(pin)。一般由兩層或三層組成(cheng)。表面无任何印刷圖案，INLAY產品適用多品種卡片(pian)的前期大量(liang)生產。INLAY上下再覆上有(you)不同印刷圖案的材料通過再次層壓就組成了豐富多彩的非(fei)接触卡片。Dry inlay是由天線與芯片(pian)倒封裝而(er)成，Dry inlay 不带胶，整體(ti)厚度0.07mm±0.005mm。查看更多 -
高頻RFID設備巡檢滴(di)胶(jiao)抗金屬標簽
設備巡檢RFID電子標簽的(de)特點： 1. 通用性強(qiang)，任(ren)何氣瓶均可安裝(zhuang)。 2. 易安裝，无需專用工(gong)具，手工安裝用時≤10s。 3. 進口芯片，PC工程塑料封裝，安全防爆。 4. 使用成本低，可重(zhong)复(fu)使用，一次投(tou)入，全(quan)生命周期(qi)終身使用。 5. 不可复製，相比普通標簽（如二維碼、条碼(ma)）具有识(shi)別唯一性。查看更多 -
高頻RFID氣瓶管理抗金屬標簽
1. 通用性強(qiang)，任(ren)何氣瓶均可安裝(zhuang)。 3. 進口芯片，PC工程塑料封裝，安全防爆。 5. 不可复製，相比普通標簽（如二維碼、条碼(ma)）具有识(shi)別唯一性。查看更多
