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  • Ntag213TT hf高频干inlay Ntag213 TT 46x21mm HF高頻干inlay射頻智能rfid電子標簽
     Inlay 是指一種由多層PVC片材(cai)含有芯片(pian)及線圈層合在一起的预層壓產品。一(yi)般由兩層或(huo)三層組成。表面无任何印刷圖案,INLAY產品適用多品種卡片的(de)前期大量生產(chan)。INLAY上下再覆上有不同印刷圖案的材料通過再次層壓就組成了(le)豐富多彩的非接触卡片(pian)。Dry inlay是由天線與芯片倒封裝而(er)成,Dry inlay 不带胶,整(zheng)體厚度(du)0.07mm±0.005mm。
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  • AZ-F7 U CODE7 干inlay AZ-F7 U CODE7 26x16mm uhf超高頻干inlay射頻智能rfid電子標簽
     Inlay 是指一種由多層PVC片材(cai)含有芯片(pian)及線圈層合在一起的预層壓產品。一(yi)般由兩層或(huo)三層組成。表面无任何印刷圖案,INLAY產品適用多品種卡片的(de)前期大量生產(chan)。INLAY上下再覆上有不同印刷圖案的材料通過再次層壓就組成了(le)豐富多彩的非接触卡片(pian)。Dry inlay是由天線與芯片倒封裝而(er)成,Dry inlay 不带胶,整(zheng)體厚度(du)0.07mm±0.005mm。
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  • 15x15mm高频干inlay S50/FM1108/ult/I-code/Ntag213 15x15mm高頻干inlay電子射頻標簽
     Inlay 是指一種由多層PVC片材(cai)含有芯片(pian)及線圈層合在一起的预層壓產品。一(yi)般由兩層或(huo)三層組成。表面无任何印刷圖案,INLAY產品適用多品種卡片的(de)前期大量生產(chan)。INLAY上下再覆上有不同印刷圖案的材料通過再次層壓就組成了(le)豐富多彩的非接触卡片(pian)。Dry inlay是由天線與芯片倒封裝而(er)成,Dry inlay 不带胶,整(zheng)體厚度(du)0.07mm±0.005mm。
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  • 26x11mm高频干inlay S50/FM1108/ult/I-code/Ntag213 26x11mm高頻干inlay電子射頻標簽
     Inlay 是指一種由多層PVC片材(cai)含有芯片(pian)及線圈層合在一起的预層壓產品。一(yi)般由兩層或(huo)三層組成。表面无任何印刷圖案,INLAY產品適用多品種卡片的(de)前期大量生產(chan)。INLAY上下再覆上有不同印刷圖案的材料通過再次層壓就組成了(le)豐富多彩的非接触卡片(pian)。Dry inlay是由天線與芯片倒封裝而(er)成,Dry inlay 不带胶,整(zheng)體厚度(du)0.07mm±0.005mm。
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  • 32x32mm高频干inlay S50/FM1108/ult/I-code 32x32mm高頻干inlay電子射頻標簽
     Inlay 是指一種由多層PVC片材(cai)含有芯片(pian)及線圈層合在一起的预層壓產品。一(yi)般由兩層或(huo)三層組成。表面无任何印刷圖案,INLAY產品適用多品種卡片的(de)前期大量生產(chan)。INLAY上下再覆上有不同印刷圖案的材料通過再次層壓就組成了(le)豐富多彩的非接触卡片(pian)。Dry inlay是由天線與芯片倒封裝而(er)成,Dry inlay 不带胶,整(zheng)體厚度(du)0.07mm±0.005mm。
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  • 37x22mm高频干inlay S50/FM1108/ult/I-code/Ntag213 37x22mm高頻干inlay電子射頻標簽
     Inlay 是指一種由多層PVC片材(cai)含有芯片(pian)及線圈層合在一起的预層壓產品。一(yi)般由兩層或(huo)三層組成。表面无任何印刷圖案,INLAY產品適用多品種卡片的(de)前期大量生產(chan)。INLAY上下再覆上有不同印刷圖案的材料通過再次層壓就組成了(le)豐富多彩的非接触卡片(pian)。Dry inlay是由天線與芯片倒封裝而(er)成,Dry inlay 不带胶,整(zheng)體厚度(du)0.07mm±0.005mm。
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  • 40x40mm高频干inlay S50/FM1108/ult/I-code/Ntag213 40x40mm高頻干inlay電子射頻標簽
     Inlay 是指一種由多層PVC片材(cai)含有芯片(pian)及線圈層合在一起的预層壓產品。一(yi)般由兩層或(huo)三層組成。表面无任何印刷圖案,INLAY產品適用多品種卡片的(de)前期大量生產(chan)。INLAY上下再覆上有不同印刷圖案的材料通過再次層壓就組成了(le)豐富多彩的非接触卡片(pian)。Dry inlay是由天線與芯片倒封裝而(er)成,Dry inlay 不带胶,整(zheng)體厚度(du)0.07mm±0.005mm。
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  • 45x45mm高频干inlay 源头廠家S50/FM1108/ult/I-code 45x45mm高頻干inlay電子射頻標簽
     Inlay 是指一種由多層PVC片材(cai)含有芯片(pian)及線圈層合在一起的预層壓產品。一(yi)般由兩層或(huo)三層組成。表面无任何印刷圖案,INLAY產品適用多品種卡片的(de)前期大量生產(chan)。INLAY上下再覆上有不同印刷圖案的材料通過再次層壓就組成了(le)豐富多彩的非接触卡片(pian)。Dry inlay是由天線與芯片倒封裝而(er)成,Dry inlay 不带胶,整(zheng)體厚度(du)0.07mm±0.005mm。
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  • 52x15mm高频干inlay S50/FM1108/ult/I-code/Ntag213 52x15mm高頻干inlay電子射頻標簽
     Inlay 是指一種由多層PVC片材(cai)含有芯片(pian)及線圈層合在一起的预層壓產品。一(yi)般由兩層或(huo)三層組成。表面无任何印刷圖案,INLAY產品適用多品種卡片的(de)前期大量生產(chan)。INLAY上下再覆上有不同印刷圖案的材料通過再次層壓就組成了(le)豐富多彩的非接触卡片(pian)。Dry inlay是由天線與芯片倒封裝而(er)成,Dry inlay 不带胶,整(zheng)體厚度(du)0.07mm±0.005mm。
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  • 76x45mm高频干inlay S50/FM1108/ult/I-code/Ntag213 76x45mm高頻干inlay電子射頻標簽
     Inlay 是指一種由多層PVC片材(cai)含有芯片(pian)及線圈層合在一起的预層壓產品。一(yi)般由兩層或(huo)三層組成。表面无任何印刷圖案,INLAY產品適用多品種卡片的(de)前期大量生產(chan)。INLAY上下再覆上有不同印刷圖案的材料通過再次層壓就組成了(le)豐富多彩的非接触卡片(pian)。Dry inlay是由天線與芯片倒封裝而(er)成,Dry inlay 不带胶,整(zheng)體厚度(du)0.07mm±0.005mm。
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  • 直径40mm高频干inlay S50/FM1108/ult/I-code/Ntag213直径40mm高頻干inlay電子射頻標簽
     Inlay 是指一種由多層PVC片材(cai)含有芯片(pian)及線圈層合在一起的预層壓產品。一(yi)般由兩層或(huo)三層組成。表面无任何印刷圖案,INLAY產品適用多品種卡片的(de)前期大量生產(chan)。INLAY上下再覆上有不同印刷圖案的材料通過再次層壓就組成了(le)豐富多彩的非接触卡片(pian)。Dry inlay是由天線與芯片倒封裝而(er)成,Dry inlay 不带胶,整(zheng)體厚度(du)0.07mm±0.005mm。
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  • I-code系列57mm高频干inlay 批发I-code系列直径(jing)57mm高頻干inlay電(dian)子射頻(pin)智能標簽
     Inlay 是指一種由多層PVC片材(cai)含有芯片(pian)及線圈層合在一起的预層壓產品。一(yi)般由兩層或(huo)三層組成。表面无任何印刷圖案,INLAY產品適用多品種卡片的(de)前期大量生產(chan)。INLAY上下再覆上有不同印刷圖案的材料通過再次層壓就組成了(le)豐富多彩的非接触卡片(pian)。Dry inlay是由天線與芯片倒封裝而(er)成,Dry inlay 不带胶,整(zheng)體厚度(du)0.07mm±0.005mm。
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