-
S50/FM1108/ult/I-code/Ntag213直径40mm高頻(pin)干(gan)inlay電(dian)子射頻標簽(qian)
Inlay 是指一種由多層PVC片(pian)材含有芯片及線圈層合在一起的(de)预層壓產品。一般(ban)由兩層或(huo)三層組成。表(biao)面无任(ren)何印刷圖案,INLAY產品適用多品種卡(ka)片的前期大量生產。INLAY上下再覆上有不同印刷圖案的材料通過再次(ci)層壓就組成了豐富多彩的非接触卡片。Dry inlay是(shi)由天線與芯片倒封(feng)裝而成,Dry inlay 不带胶,整體厚度0.07mm±0.005mm。查看更多 -
S50/FM1108/ult/I-code/Ntag213直径15mm高頻(pin)干(gan)inlay電(dian)子射頻標簽(qian)
Inlay 是指一種由多層PVC片(pian)材含有芯片及線圈層合在一起的(de)预層壓產品。一般(ban)由兩層或(huo)三層組成。表(biao)面无任(ren)何印刷圖案,INLAY產品適用多品種卡(ka)片的前期大量生產。INLAY上下再覆上有不同印刷圖案的材料通過再次(ci)層壓就組成了豐富多彩的非接触卡片。Dry inlay是(shi)由天線與芯片倒封(feng)裝而成,Dry inlay 不带胶,整體厚度0.07mm±0.005mm。查看更多 -
S50/FM1108/ult/I-code直径25mm高頻(pin)干(gan)inlay電(dian)子射頻標簽(qian)
Inlay 是指一種由多層PVC片(pian)材含有芯片及線圈層合在一起的(de)预層壓產品。一般(ban)由兩層或(huo)三層組成。表(biao)面无任(ren)何印刷圖案,INLAY產品適用多品種卡(ka)片的前期大量生產。INLAY上下再覆上有不同印刷圖案的材料通過再次(ci)層壓就組成了豐富多彩的非接触卡片。Dry inlay是(shi)由天線與芯片倒封(feng)裝而成,Dry inlay 不带胶,整體厚度0.07mm±0.005mm。查看更多 -
S50/FM1108/ult/I-code/Ntag213直径30mm高頻(pin)干(gan)inlay電(dian)子射頻標簽(qian)
Inlay 是指一種由多層PVC片(pian)材含有芯片及線圈層合在一起的(de)预層壓產品。一般(ban)由兩層或(huo)三層組成。表(biao)面无任(ren)何印刷圖案,INLAY產品適用多品種卡(ka)片的前期大量生產。INLAY上下再覆上有不同印刷圖案的材料通過再次(ci)層壓就組成了豐富多彩的非接触卡片。Dry inlay是(shi)由天線與芯片倒封(feng)裝而成,Dry inlay 不带胶,整體厚度0.07mm±0.005mm。查看更多 -
批发I-code系列直径57mm高頻(pin)干(gan)inlay電子(zi)射頻智能(neng)標簽
Inlay 是指一種由多層PVC片(pian)材含有芯片及線圈層合在一起的(de)预層壓產品。一般(ban)由兩層或(huo)三層組成。表(biao)面无任(ren)何印刷圖案,INLAY產品適用多品種卡(ka)片的前期大量生產。INLAY上下再覆上有不同印刷圖案的材料通過再次(ci)層壓就組成了豐富多彩的非接触卡片。Dry inlay是(shi)由天線與芯片倒封(feng)裝而成,Dry inlay 不带胶,整體厚度0.07mm±0.005mm。查看更多 -
NTAG213 / NTAG216 直径25mm 湿inlay wet inlay
0.15±0.04mm。查看更多 -
S50/FM1108/ult/I-code/Ntag213 71x40mm高頻干inlay電子射頻標簽
Inlay 是指一種由多層PVC片(pian)材含有芯片及線圈層合在一起的(de)预層壓產品。一般(ban)由兩層或(huo)三層組成。表(biao)面无任(ren)何印刷圖案,INLAY產品適用多品種卡(ka)片的前期大量生產。INLAY上下再覆上有不同印刷圖案的材料通過再次(ci)層壓就組成了豐富多彩的非接触卡片。Dry inlay是(shi)由天線與芯片倒封(feng)裝而成,Dry inlay 不带胶,整體厚度0.07mm±0.005mm。查看更多 -
S50/FM1108/ult/I-code/Ntag213 直径21mm高頻(pin)干(gan)inlay電(dian)子射頻標簽(qian)
Inlay 是指一種由多層PVC片(pian)材含有芯片及線圈層合在一起的(de)预層壓產品。一般(ban)由兩層或(huo)三層組成。表(biao)面无任(ren)何印刷圖案,INLAY產品適用多品種卡(ka)片的前期大量生產。INLAY上下再覆上有不同印刷圖案的材料通過再次(ci)層壓就組成了豐富多彩的非接触卡片。Dry inlay是(shi)由天線與芯片倒封(feng)裝而成,Dry inlay 不带胶,整體厚度0.07mm±0.005mm。查看更多




















