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AZ9654 100*50mm RFID超高頻汽车挡風(feng)玻璃專用電子標(biao)簽
挡風玻(bo)璃標簽 1、ID唯一,不(bu)可复製,安全性高 2、讀取距离远,可(ke)達20米以上 3、芯片可反(fan)复讀寫(xie)10萬次以上,使用寿命可達10年以上 4、標簽(qian)识別灵敏度高,可同時(shi)支持多標簽识別(bie) 5、灵活的存储架構,可進行数據加密及(ji)永久锁定 6、不干胶設計(ji),安裝方便(bian),標簽带防撕功(gong)能,撕下即(ji)毁 7、主要應用於车(che)辆管理等(deng)领域查看更多 -
RFID超(chao)高頻(pin)產品溯源防伪易碎電子標簽
易(yi)碎標簽 1.易碎標不干胶(jiao)標簽是不干胶標(biao)簽中重要的一種 2.其面料断裂強度远低於胶粘剂(ji)粘合能(neng)力 3.具有粘贴后不能完整剥离、不(bu)可再利用的特(te)點 4.易碎標不干胶面材經印刷﹑模切(qie)等(deng)工序加工后,製成易碎標(biao)簽或易碎贴(tie),也称商品(pin)易碎質(zhi)保贴 5.主要應用於用一(yi)些用正規質保手段难以準確質保的非(fei)常規商品標识方法查看更多 -
RFID轉移膜易碎(sui)紙高(gao)頻防伪電子標簽
HF NFC標簽 芯片:NTAG213 直径25mm 工藝:数(shu)碼印刷 空白等等查看更多 -
nfc NXP Ntag213高頻手機支(zhi)付電(dian)子標簽
(1)接触通過(Touch and Go),如門禁管理、车票和門票等,用戶將(jiang)储存车票證或(huo)門控密碼的設備靠近讀卡器即可,也可用於物流管理。 (3)接触连接(Touch and Connect),如把兩個(ge)NFC設備相连接,進行點對(dui)點(Peer-to-Peer)数(shu)據傳(chuan)輸,例如下(xia)载音乐、圖片互傳和交换(huan)通訊(xun)錄等。 (5)下载接触(Load and Touch),用戶可通過GPRS網絡接收或下载信息(xi),用於支(zhi)付或門(men)禁等功能,如前(qian)述,用戶(hu)可发送特定格式的短信至家政服務員的手機來控製家政服務員進出住宅的權限(xian)。查看更多 -
HF高頻120*15mm RFID珠寶標簽
珠寶(bao)標簽 1.由於(yu)材料的(de)特殊性,具有防水、抗刮、耐磨等特點 2.廣泛用於珠寶首飾(shi)的柜臺展示,提高產品檔次,同時也用於(yu)鐘表,眼镜等不同行業。查看更多 -
NTAG213 / NTAG216 直径25mm 湿inlay wet inlay
0.15±0.04mm。查看更多 -
高頻銅版(ban)紙RFID不干(gan)胶標簽 30*15mm
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高(gao)頻RFID FM1108銅版(ban)紙不干胶標簽 40*40mm
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RFID FM1108高頻銅版紙防撕標簽 50*50mm
不干胶(jiao)標簽同傳統的標簽具有不用刷胶(jiao)、不用浆糊、不用蘸水、无污染、節省贴標時間等優點,應用範(fan)围(wei)廣,方便快(kuai)捷。不干胶(jiao)是一種材料,也叫自粘標(biao)簽(qian)材料以紙张、薄膜或其它特種(zhong)材料為面料,背面涂有胶粘剂(ji),以涂硅保護紙(zhi)為底紙的一種复(fu)合材料。並經印刷、模切等加工后成為成品標簽。查看更多 -
RFID高頻光盘電子(zi)標簽 政府信息管(guan)理標簽
光(guang)盘標簽是针對常規光盘結構設計的標簽(qian),能實現對光盘的(de)防伪、盘點、定位等管理。適合出版(ban)社、圖书館(guan)、数據库房(fang)、機密檔案等管理领域。查看更多 -
S50/FM1108/ult/I-code/Ntag213 71x40mm高頻干inlay電子射頻標簽
Inlay 是指一種由多層PVC片材含(han)有芯片及線圈層合在一起的预層壓(ya)產品。一般(ban)由兩層(ceng)或三層組成。表面无任何印刷圖案,INLAY產品適用多(duo)品種卡片的前期大量生產。INLAY上下再覆上有不同印刷圖案的材料通過(guo)再次層壓就組成了豐富多彩的非(fei)接触卡片。Dry inlay是由天線與芯片倒封裝而成,Dry inlay 不带胶,整體厚度(du)0.07mm±0.005mm。查看更多 -
S50/FM1108/ult/I-code/Ntag213 直径21mm高頻干inlay電(dian)子射頻(pin)標簽
Inlay 是指一種由多層PVC片材含(han)有芯片及線圈層合在一起的预層壓(ya)產品。一般(ban)由兩層(ceng)或三層組成。表面无任何印刷圖案,INLAY產品適用多(duo)品種卡片的前期大量生產。INLAY上下再覆上有不同印刷圖案的材料通過(guo)再次層壓就組成了豐富多彩的非(fei)接触卡片。Dry inlay是由天線與芯片倒封裝而成,Dry inlay 不带胶,整體厚度(du)0.07mm±0.005mm。查看更多




















