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S50/FM1108/ult/I-code/Ntag213直(zhi)径40mm高頻干inlay電子射頻標簽
Inlay 是指一種(zhong)由多層PVC片材含有芯片及線圈層合在一起的预層壓產(chan)品。一般由兩(liang)層或三層組成。表面(mian)无任何印刷圖(tu)案，INLAY產品適用多品種卡片(pian)的前期大量(liang)生產。INLAY上下再覆上有(you)不同印刷圖案的材料通過再次層壓就組成了豐富多(duo)彩的非接触卡片。Dry inlay是由天(tian)線與芯片倒封裝而成，Dry inlay 不带(dai)胶，整(zheng)體厚度0.07mm±0.005mm。
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S50/FM1108/ult/I-code/Ntag213直(zhi)径15mm高頻干inlay電子射頻標簽
Inlay 是指一種(zhong)由多層PVC片材含有芯片及線圈層合在一起的预層壓產(chan)品。一般由兩(liang)層或三層組成。表面(mian)无任何印刷圖(tu)案，INLAY產品適用多品種卡片(pian)的前期大量(liang)生產。INLAY上下再覆上有(you)不同印刷圖案的材料通過再次層壓就組成了豐富多(duo)彩的非接触卡片。Dry inlay是由天(tian)線與芯片倒封裝而成，Dry inlay 不带(dai)胶，整(zheng)體厚度0.07mm±0.005mm。
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S50/FM1108/ult/I-code直(zhi)径25mm高頻干inlay電子射頻標簽
Inlay 是指一種(zhong)由多層PVC片材含有芯片及線圈層合在一起的预層壓產(chan)品。一般由兩(liang)層或三層組成。表面(mian)无任何印刷圖(tu)案，INLAY產品適用多品種卡片(pian)的前期大量(liang)生產。INLAY上下再覆上有(you)不同印刷圖案的材料通過再次層壓就組成了豐富多(duo)彩的非接触卡片。Dry inlay是由天(tian)線與芯片倒封裝而成，Dry inlay 不带(dai)胶，整(zheng)體厚度0.07mm±0.005mm。
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S50/FM1108/ult/I-code/Ntag213直(zhi)径30mm高頻干inlay電子射頻標簽
Inlay 是指一種(zhong)由多層PVC片材含有芯片及線圈層合在一起的预層壓產(chan)品。一般由兩(liang)層或三層組成。表面(mian)无任何印刷圖(tu)案，INLAY產品適用多品種卡片(pian)的前期大量(liang)生產。INLAY上下再覆上有(you)不同印刷圖案的材料通過再次層壓就組成了豐富多(duo)彩的非接触卡片。Dry inlay是由天(tian)線與芯片倒封裝而成，Dry inlay 不带(dai)胶，整(zheng)體厚度0.07mm±0.005mm。
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批发I-code系列直径57mm高頻干inlay電子射(she)頻智能標(biao)簽
Inlay 是指一種(zhong)由多層PVC片材含有芯片及線圈層合在一起的预層壓產(chan)品。一般由兩(liang)層或三層組成。表面(mian)无任何印刷圖(tu)案，INLAY產品適用多品種卡片(pian)的前期大量(liang)生產。INLAY上下再覆上有(you)不同印刷圖案的材料通過再次層壓就組成了豐富多(duo)彩的非接触卡片。Dry inlay是由天(tian)線與芯片倒封裝而成，Dry inlay 不带(dai)胶，整(zheng)體厚度0.07mm±0.005mm。
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NTAG213 / NTAG216 直径25mm 湿inlay wet inlay
0.15±0.04mm。
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S50/FM1108/ult/I-code/Ntag213 71x40mm高頻干inlay電子射頻標簽
Inlay 是指一種(zhong)由多層PVC片材含有芯片及線圈層合在一起的预層壓產(chan)品。一般由兩(liang)層或三層組成。表面(mian)无任何印刷圖(tu)案，INLAY產品適用多品種卡片(pian)的前期大量(liang)生產。INLAY上下再覆上有(you)不同印刷圖案的材料通過再次層壓就組成了豐富多(duo)彩的非接触卡片。Dry inlay是由天(tian)線與芯片倒封裝而成，Dry inlay 不带(dai)胶，整(zheng)體厚度0.07mm±0.005mm。
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S50/FM1108/ult/I-code/Ntag213 直(zhi)径21mm高頻干inlay電子射頻標簽
Inlay 是指一種(zhong)由多層PVC片材含有芯片及線圈層合在一起的预層壓產(chan)品。一般由兩(liang)層或三層組成。表面(mian)无任何印刷圖(tu)案，INLAY產品適用多品種卡片(pian)的前期大量(liang)生產。INLAY上下再覆上有(you)不同印刷圖案的材料通過再次層壓就組成了豐富多(duo)彩的非接触卡片。Dry inlay是由天(tian)線與芯片倒封裝而成，Dry inlay 不带(dai)胶，整(zheng)體厚度0.07mm±0.005mm。
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