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挡風玻璃標(biao)簽(qian) 1、ID唯(wei)一，不可复(fu)製(zhi)，安(an)全性高 2、讀取距离远，可(ke)達20米以上 3、芯片可反复讀(du)寫10萬次以上，使用寿命可達10年(nian)以上(shang) 4、標簽识別灵(ling)敏度高，可(ke)同時支持多標簽识(shi)別 5、灵活的存储架構，可進行数(shu)據加密及永久锁(suo)定 6、不(bu)干胶設(she)計，安裝(zhuang)方便，標(biao)簽(qian)带防撕功能，撕下即毁 7、主要應用於车辆管理等(deng)领(ling)域

1、ID唯(wei)一，不可复(fu)製(zhi)，安(an)全性高 3、芯片可反复讀(du)寫10萬次以上，使用寿命可達10年(nian)以上(shang) 5、灵活的存储架構，可進行数(shu)據加密及永久锁(suo)定 7、主要應用於车辆管理等(deng)领(ling)域

抗金屬標簽 1.用一(yi)種(zhong)特殊的防磁性吸波材料封裝成的電子標簽。 2.从技術上解決了電子標簽(qian)不能附着於金(jin)屬表面使用的难題。 3.產品可防水(shui)、防酸、防(fang)碱、防碰撞，可在戶(hu)外使用。 4.將抗金屬電子標簽贴在金(jin)屬上能获得良好的讀取性能，甚至比在空氣中讀的距离更远。 5.采用特殊的電路設計(ji)，该型號電子標簽能(neng)有效防止金屬(shu)對射頻信號的干扰。 6.真正的抗金屬電子標簽的(de)杰出性(xing)能是：贴在金屬上的讀取距离比不贴金屬(shu)讀得(de)更远，这就是整體設計(ji)的優秀成果(guo)。

 1. 通用性強，任何氣瓶(ping)均可安裝。  3. 進口芯片，PC工程塑料封裝，安全防爆(bao)。  5. 不可复(fu)製(zhi)，相比(bi)普通標簽（如二維碼、条(tiao)碼(ma)）具有识(shi)別唯一性(xing)。

1.用一(yi)種(zhong)特殊的防磁性吸波材料封裝成的電子標簽。 3.產品可防水(shui)、防酸、防(fang)碱、防碰撞，可在戶(hu)外使用。 5.采用特殊的電路設計(ji)，该型號電子標簽能(neng)有效防止金屬(shu)對射頻信號的干扰。

設備巡(xun)檢(jian)RFID電(dian)子標簽的特點： 1.  通用性強，任何氣瓶(ping)均可安裝。 2.  易安裝(zhuang)，无需專(zhuan)用工具(ju)，手工安裝用時(shi)≤10s。 3.  進口芯片，PC工程塑料封裝，安全防爆(bao)。 4.  使(shi)用成(cheng)本低，可重(zhong)复使用，一次投入(ru)，全生命周(zhou)期終身使用。 5.  不可复(fu)製(zhi)，相比(bi)普通標簽（如二維碼、条(tiao)碼(ma)）具有识(shi)別唯一性(xing)。

 Inlay 是指一種由多層PVC片材含有芯片及線(xian)圈層合(he)在一起的预層壓產品。一般由兩層或三層組(zu)成。表(biao)面无任(ren)何印刷圖案，INLAY產品適用多品種卡(ka)片的前期大量生產。INLAY上下再覆上有(you)不同印刷圖案的材料通過再次層壓就組成了豐富多彩的非接触卡(ka)片。Dry inlay是由天線(xian)與芯片倒封裝而成，Dry inlay 不带胶，整體(ti)厚度0.07mm±0.005mm。

 Inlay 是指一種由多層PVC片材含有芯片及線(xian)圈層合(he)在一起的预層壓產品。一般由兩層或三層組(zu)成。表(biao)面无任(ren)何印刷圖案，INLAY產品適用多品種卡(ka)片的前期大量生產。INLAY上下再覆上有(you)不同印刷圖案的材料通過再次層壓就組成了豐富多彩的非接触卡(ka)片。Dry inlay是由天線(xian)與芯片倒封裝而成，Dry inlay 不带胶，整體(ti)厚度0.07mm±0.005mm。

 Inlay 是指一種由多層PVC片材含有芯片及線(xian)圈層合(he)在一起的预層壓產品。一般由兩層或三層組(zu)成。表(biao)面无任(ren)何印刷圖案，INLAY產品適用多品種卡(ka)片的前期大量生產。INLAY上下再覆上有(you)不同印刷圖案的材料通過再次層壓就組成了豐富多彩的非接触卡(ka)片。Dry inlay是由天線(xian)與芯片倒封裝而成，Dry inlay 不带胶，整體(ti)厚度0.07mm±0.005mm。

 Inlay 是指一種由多層PVC片材含有芯片及線(xian)圈層合(he)在一起的预層壓產品。一般由兩層或三層組(zu)成。表(biao)面无任(ren)何印刷圖案，INLAY產品適用多品種卡(ka)片的前期大量生產。INLAY上下再覆上有(you)不同印刷圖案的材料通過再次層壓就組成了豐富多彩的非接触卡(ka)片。Dry inlay是由天線(xian)與芯片倒封裝而成，Dry inlay 不带胶，整體(ti)厚度0.07mm±0.005mm。

 Inlay 是指一種由多層PVC片材含有芯片及線(xian)圈層合(he)在一起的预層壓產品。一般由兩層或三層組(zu)成。表(biao)面无任(ren)何印刷圖案，INLAY產品適用多品種卡(ka)片的前期大量生產。INLAY上下再覆上有(you)不同印刷圖案的材料通過再次層壓就組成了豐富多彩的非接触卡(ka)片。Dry inlay是由天線(xian)與芯片倒封裝而成，Dry inlay 不带胶，整體(ti)厚度0.07mm±0.005mm。

 Inlay 是指一種由多層PVC片材含有芯片及線(xian)圈層合(he)在一起的预層壓產品。一般由兩層或三層組(zu)成。表(biao)面无任(ren)何印刷圖案，INLAY產品適用多品種卡(ka)片的前期大量生產。INLAY上下再覆上有(you)不同印刷圖案的材料通過再次層壓就組成了豐富多彩的非接触卡(ka)片。Dry inlay是由天線(xian)與芯片倒封裝而成，Dry inlay 不带胶，整體(ti)厚度0.07mm±0.005mm。