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高頻i code x銅版紙RFID无人(ren)超市不干胶標簽
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S50/FM1108/ult/I-code/Ntag213 直径21mm高(gao)頻(pin)干inlay電子射頻標簽
Inlay 是指一種由(you)多層(ceng)PVC片材含有芯片及線圈層合在(zai)一起的预層壓產品(pin)。一(yi)般由(you)兩層或三層組成。表(biao)面无任(ren)何印刷圖案,INLAY產品適(shi)用多(duo)品種卡片的前期大量生產。INLAY上下再覆上有不同印刷圖案的材料通(tong)過再次層壓就組成了豐富多(duo)彩的非接触卡片。Dry inlay是由天線與芯片倒(dao)封裝而(er)成,Dry inlay 不带(dai)胶,整體厚度0.07mm±0.005mm。查看更多 -
S50/FM1108/ult/I-code/Ntag213 71x40mm高頻干inlay電子射頻標簽
Inlay 是指一種由(you)多層(ceng)PVC片材含有芯片及線圈層合在(zai)一起的预層壓產品(pin)。一(yi)般由(you)兩層或三層組成。表(biao)面无任(ren)何印刷圖案,INLAY產品適(shi)用多(duo)品種卡片的前期大量生產。INLAY上下再覆上有不同印刷圖案的材料通(tong)過再次層壓就組成了豐富多(duo)彩的非接触卡片。Dry inlay是由天線與芯片倒(dao)封裝而(er)成,Dry inlay 不带(dai)胶,整體厚度0.07mm±0.005mm。查看更多 -
RFID高(gao)頻光盘電子標簽 政府信息(xi)管理標簽
光盘標簽是针對常規光盘結(jie)構設計的標(biao)簽,能實現(xian)對光盘的防伪(wei)、盘點、定位等管理。適合出版社(she)、圖书館、数據库房、機密檔案等(deng)管理领域。查看更多 -
RFID FM1108高頻銅版紙防撕標簽 50*50mm
不干胶(jiao)標簽同傳統的標簽具有不用刷胶(jiao)、不(bu)用浆糊、不(bu)用蘸水、无污染、節省贴標時間(jian)等優點(dian),應用(yong)範围廣(guang),方便快捷(jie)。不干胶是一種材料,也(ye)叫自粘標簽材料以紙(zhi)张、薄膜(mo)或其它(ta)特種材料為面料,背面(mian)涂(tu)有胶粘剂,以涂硅保護紙為底(di)紙的一種复合(he)材料。並經印刷、模切等加工(gong)后成(cheng)為成品標簽。查看更多 -
高頻RFID FM1108銅版紙不干(gan)胶標簽 40*40mm
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高頻(pin)銅版紙(zhi)RFID不干胶標簽 30*15mm
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NTAG213 / NTAG216 直径25mm 湿inlay wet inlay
0.15±0.04mm。查看更多 -
HF高頻120*15mm RFID珠寶標簽
珠寶(bao)標簽 1.由(you)於材料(liao)的特殊性,具有防水、抗刮、耐磨等特點(dian) 2.廣泛用於(yu)珠寶首(shou)飾的柜臺展示,提高產(chan)品檔次,同(tong)時也用於(yu)鐘表,眼镜等不同行(xing)業。查看更多 -
nfc NXP Ntag213高頻手機支付電子標簽
(1)接触通過(guo)(Touch and Go),如門(men)禁管理(li)、车票和(he)門票等,用戶將储存车票證或門控密碼(ma)的設備靠(kao)近讀卡器即可,也可用於(yu)物(wu)流管理。 (3)接触连接(Touch and Connect),如把兩個(ge)NFC設備(bei)相连接,進行點對點(Peer-to-Peer)数據(ju)傳輸(shu),例如下载音(yin)乐(le)、圖(tu)片互傳和交换通訊(xun)錄等。 (5)下载接触(Load and Touch),用戶(hu)可通(tong)過GPRS網絡接收或下载信息,用於(yu)支付(fu)或門禁等功能,如前述,用戶可发送特定格式的(de)短信至家政服務員(yuan)的手機來控製家政服務員進出住宅的權限。查看更多 -
RFID轉移膜易碎紙高頻防伪電子標簽
HF NFC標簽(qian) 芯片:NTAG213 直径25mm 工藝:数碼印刷 空白等等查看更多 -
批(pi)发I-code系列直径57mm高(gao)頻(pin)干inlay電(dian)子射頻智能標簽(qian)
Inlay 是指一種由(you)多層(ceng)PVC片材含有芯片及線圈層合在(zai)一起的预層壓產品(pin)。一(yi)般由(you)兩層或三層組成。表(biao)面无任(ren)何印刷圖案,INLAY產品適(shi)用多(duo)品種卡片的前期大量生產。INLAY上下再覆上有不同印刷圖案的材料通(tong)過再次層壓就組成了豐富多(duo)彩的非接触卡片。Dry inlay是由天線與芯片倒(dao)封裝而(er)成,Dry inlay 不带(dai)胶,整體厚度0.07mm±0.005mm。查看更多




















