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S50/FM1108/ult/I-code/Ntag213直径40mm高頻干(gan)inlay電子(zi)射頻標簽
Inlay 是指(zhi)一種由多層PVC片材含有芯片及線圈層合(he)在一起的(de)预層壓產品。一般由兩(liang)層或三層(ceng)組成。表面无任何印刷圖案,INLAY產品(pin)適用多品種卡(ka)片的前期大量生產。INLAY上下再覆上有不同印(yin)刷圖案的材(cai)料通過再次層壓就組成了豐富多彩的非接触卡片。Dry inlay是由天線與(yu)芯片倒封裝而成,Dry inlay 不带胶,整體厚度(du)0.07mm±0.005mm。查看更多 -
S50/FM1108/ult/I-code/Ntag213直径15mm高頻干(gan)inlay電子(zi)射頻標簽
Inlay 是指(zhi)一種由多層PVC片材含有芯片及線圈層合(he)在一起的(de)预層壓產品。一般由兩(liang)層或三層(ceng)組成。表面无任何印刷圖案,INLAY產品(pin)適用多品種卡(ka)片的前期大量生產。INLAY上下再覆上有不同印(yin)刷圖案的材(cai)料通過再次層壓就組成了豐富多彩的非接触卡片。Dry inlay是由天線與(yu)芯片倒封裝而成,Dry inlay 不带胶,整體厚度(du)0.07mm±0.005mm。查看更多 -
S50/FM1108/ult/I-code直径25mm高頻干(gan)inlay電子(zi)射頻標簽
Inlay 是指(zhi)一種由多層PVC片材含有芯片及線圈層合(he)在一起的(de)预層壓產品。一般由兩(liang)層或三層(ceng)組成。表面无任何印刷圖案,INLAY產品(pin)適用多品種卡(ka)片的前期大量生產。INLAY上下再覆上有不同印(yin)刷圖案的材(cai)料通過再次層壓就組成了豐富多彩的非接触卡片。Dry inlay是由天線與(yu)芯片倒封裝而成,Dry inlay 不带胶,整體厚度(du)0.07mm±0.005mm。查看更多 -
S50/FM1108/ult/I-code/Ntag213直径30mm高頻干(gan)inlay電子(zi)射頻標簽
Inlay 是指(zhi)一種由多層PVC片材含有芯片及線圈層合(he)在一起的(de)预層壓產品。一般由兩(liang)層或三層(ceng)組成。表面无任何印刷圖案,INLAY產品(pin)適用多品種卡(ka)片的前期大量生產。INLAY上下再覆上有不同印(yin)刷圖案的材(cai)料通過再次層壓就組成了豐富多彩的非接触卡片。Dry inlay是由天線與(yu)芯片倒封裝而成,Dry inlay 不带胶,整體厚度(du)0.07mm±0.005mm。查看更多 -
批发I-code系(xi)列直径57mm高頻干(gan)inlay電子射(she)頻智能標(biao)簽
Inlay 是指(zhi)一種由多層PVC片材含有芯片及線圈層合(he)在一起的(de)预層壓產品。一般由兩(liang)層或三層(ceng)組成。表面无任何印刷圖案,INLAY產品(pin)適用多品種卡(ka)片的前期大量生產。INLAY上下再覆上有不同印(yin)刷圖案的材(cai)料通過再次層壓就組成了豐富多彩的非接触卡片。Dry inlay是由天線與(yu)芯片倒封裝而成,Dry inlay 不带胶,整體厚度(du)0.07mm±0.005mm。查看更多 -
NTAG213 / NTAG216 直径25mm 湿inlay wet inlay
0.15±0.04mm。查看更多 -
S50/FM1108/ult/I-code/Ntag213 71x40mm高頻干inlay電子射頻標簽
Inlay 是指(zhi)一種由多層PVC片材含有芯片及線圈層合(he)在一起的(de)预層壓產品。一般由兩(liang)層或三層(ceng)組成。表面无任何印刷圖案,INLAY產品(pin)適用多品種卡(ka)片的前期大量生產。INLAY上下再覆上有不同印(yin)刷圖案的材(cai)料通過再次層壓就組成了豐富多彩的非接触卡片。Dry inlay是由天線與(yu)芯片倒封裝而成,Dry inlay 不带胶,整體厚度(du)0.07mm±0.005mm。查看更多 -
S50/FM1108/ult/I-code/Ntag213 直径21mm高頻干(gan)inlay電子(zi)射頻標簽
Inlay 是指(zhi)一種由多層PVC片材含有芯片及線圈層合(he)在一起的(de)预層壓產品。一般由兩(liang)層或三層(ceng)組成。表面无任何印刷圖案,INLAY產品(pin)適用多品種卡(ka)片的前期大量生產。INLAY上下再覆上有不同印(yin)刷圖案的材(cai)料通過再次層壓就組成了豐富多彩的非接触卡片。Dry inlay是由天線與(yu)芯片倒封裝而成,Dry inlay 不带胶,整體厚度(du)0.07mm±0.005mm。查看更多




















